2023/5/31～6/2に東京ビッグサイトで開催されたJPCA Show 2023において、ブイ・テクノロジグループとしてブース出展しました。
当社は独自技術EPISを紹介し、脚光を帯びる半導体産業の後工程において重要となる、ICパッケージ基板の検査を提案しました。